寒武纪发布首款AI云芯片 打造中国"芯"势力

亿欧网 中字

3日消息,智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会,正式发布了多个最新一代终端IP产品——采用7nm工艺的终端芯片Cambricon1M、首款云端智能芯片MLU100及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡,开启云端战略,构建端-云一体化的AI体系。

寒武纪科技成立于2016年成立,由在处理器架构和AI领域深耕十余年的陈天石教授创立,科大讯飞是寒武纪科技的天使轮投资方,中科曙光、中科创达则都是战略合作方,并在2017年完成A轮1亿美元融资,估值超过百亿元,迅速成为AI芯片领域的第一家独角兽公司。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。
侵权投诉

下载OFweek,一手掌握高科技全行业资讯

还不是OFweek会员,马上注册
打开app,查看更多精彩资讯 >
  • 长按识别二维码
  • 进入OFweek阅读全文
长按图片进行保存